基于FPGA与DSP协同处理光纤传输的信号处理板

   TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

FPGA + 多核DSP协同处理架构；

接口性能：

   1.1个FMC（HPC）接口；

   2.4路SFP+光纤接口；

   3.2个GbE千兆以太网口；

   4.2路外触发输入信号；

处理性能：

   1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

   2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

存储性能：

   1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

   3.FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互联性能：

   1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：171 x 204mm

   2.板卡供电：3A max@+12V（±5%）

   3.散热方式：自然风冷散热

环境特征

   1.工作温度：-40°~﹢85°C，

   2.存储温度：-55°~﹢125°C；

   3.湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

   2.DSP底层接口驱动；

   3.FPGA底层接口驱动；

   4.板级互联接口驱动；

   5.SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

   1.软件无线电；

   2.雷达信号处理；

   3.高速图形处理；