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FPGA与DSP处理SRIO高速总线的信号处理卡

更新时间:2018-03-30 17:42:54
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板卡尺寸:171 x 204mm
板卡供电:3A max@+12V(±5%)
散热方式:自然风冷散热
联系电话:01062969321
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详细介绍

TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

FPGA + 多核DSP协同处理架构;

接口性能:

   1.1个FMC(HPC)接口;

   2.4路SFP+光纤接口;

   3.2个GbE千兆以太网口;

   4.2路外触发输入信号;

处理性能:

   1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;

   2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;

存储性能:

   1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;

   2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;

   3.FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM;

互联性能:

   1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;

   2.FPGA与FMC接口:1路GTX x8@10Gbps/lane;

物理与电气特征

   1.板卡尺寸:171 x 204mm

   2.板卡供电:3A max@+12V(±5%)

   3.散热方式:自然风冷散热

环境特征

   1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;

   2.工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包(BSP):

   2.DSP底层接口驱动;

   3.FPGA底层接口驱动;

   4.板级互联接口驱动;

   5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;

   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

   1.软件无线电;

   2.雷达信号处理;

   3.高速图形处理;


联系方式

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  • 销售经理:梅庆芝
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